本報訊(記者 武文娟)本市于近日印發《關于推動“五子”聯動對部分領域設備購置與更新改造貸款貼息的實施方案(試行)》，并于12月14日啟動首批項目征集。北京青年報記者了解到，《實施方案》聚力“五子”揚長板，更加聚焦本市高精尖產業各重點領域，支持科技創新、先進制造業、先進制造業與現代服務業“兩業融合”、新型基礎設施等九大領域34個細分領域項目，對2023年1月1日至11月30日期間簽訂貸款合同并實際發生采購、可形成固定資產投資的項目給予2.5個百分點的貼息、期限2年。預計引導設備購置與更新改造貸款300億元以上。“首批項目征集將于1月中旬截止。目前，項目申報活躍，已有超200家企業向市區發展改革部門接洽了解申報事項。”北京市發改委相關負責人介紹。

　　“設備購置與更新改造貸款貼息政策有助于公司補充設備，也能為企業發展切實減負。”參與首批申報的企業，泰科天潤半導體科技(北京)有限公司總經理陳彤說。北青報記者了解到，泰科天潤半導體科技(北京)有限公司，是國內首家專注于從事第三代半導體材料碳化硅(SiC)功率芯片制造的領軍企業，成立于2011年，深耕碳化硅晶圓制造十余載，目前已實現國產碳化硅器件產品系列的量產，并逐步打開國內新能源汽車、充電樁、光伏、軌道交通、船舶航空等各行業主要下游市場，先后獲得國家高新技術企業、中關村高新技術企業、北京市“專精特新”中小企業等稱號。

　　今年7月，該公司在順義獲批40畝土地，啟動建設一條6寸、8寸兼容的碳化硅高端器件生產線及總部基地。此次申報的項目購置貸款貼息主要用于泰科天潤總部及碳化硅器件生產基地項目建設，擬購置生產設備包含碳化硅晶圓制造設備、碳化硅晶圓測試設備、器件測試分選設備、器件可靠性試驗設備、計算機輔助制造(系統)及廠務動力設備五部分。“這五部分的設備購置費用預計需要1個多億人民幣的貸款。”該公司總經理陳彤向北青報記者介紹，如果成功申報設備購置貼息，可以為企業減少500萬人民幣左右的利息壓力，為企業切實減輕了負擔。

　　陳彤介紹，半導體芯片行業作為高投入、長周期、高門檻的行業，具有“先入為主、先占先贏”的產業特色，因此最主要的競爭要素是技術推出與更新的速度。隨著國內外市場需求的增長，設備購置更新貼息政策將有助于公司補充設備，在激烈的市場競爭中保持市場占有率。

　　市發改委相關負責人表示，本市支持科技創新、先進制造業、先進制造業與現代服務業“兩業融合”、新型基礎設施等九大領域34個細分領域項目，推動“五子”聯動、形成疊加效應。本市還發揮市政府投資引導帶動作用，重點為社會投資特別是民間投資項目降低融資成本。對2023年1月1日至11月30日期間簽訂貸款合同并實際發生采購、可形成固定資產投資的項目給予2.5個百分點的貼息、期限2年。預計引導設備購置與更新改造貸款300億元以上，按商業銀行中長期貸款利率4%左右測算，預計獲支持的項目在貼息期內融資成本可下降六成左右。